개인사업자대출-phil-‘바닥’일 때 미래를 설계한다… 쏟아지는 반도체 신기술

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SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2023'에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다고 9일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 321단 4D 낸드./SK하이닉스

SK하이닉스와 미국 엔비디아를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 혁신적 신기술과 제품을 공개하고 있다. 미·중 반도체 전쟁으로 촉발된 글로벌 공급망 위기와 지난해부터 이어진 극심한 반도체 불황 속에서 향후 인공지능(AI)이 주도할 반도체 시장의 패권을 차지하려는 경쟁이 치열하게 벌어지는 것이다.

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